第四代Moto X内部结构曝光 也用上散热铜管了

  尽管摩托罗拉本年的新款旗舰机型Moto X Style正式上市还没多久，不过跟着2015年接近结尾，网络上也曝光了据称是第四代Moto X的内部谍照。而从谍照来看，第四代Moto X也用上了铜管来到达更好的散热作用。

  散热铜管的规划实际上并不罕见，在许多电子科技类产品中都能看到，比方说简直一切的笔记本电脑内部都有铜管用来更好地传导热量。不过在手机中，散热铜管的规划却并不多见，但因为高通本年的旗舰处理器骁龙810发热体现欠安，因而在某些厂家也不得不使用了铜管，比方微软Lumia 950 XL和索尼Xperia Z5Premium。

  从之前的传言来看，第四代Moto X或将装备骁龙820处理器，尽管高通表明骁龙820处理器的发热问题已得到处理，但从Moto X第四代的散热铜管来看，骁龙820的发热体现未必有高通所说的那么抱负。与此同时，据悉相同搭载骁龙820的三星下代旗舰机型Galaxy S7也将装备铜管，看来骁龙820是否仍会高烧不退只要新一批旗舰机型正式上市时才会有答案。

  别的值得一提的是，从谍照来看第四代Moto X或许也会选用金属机身规划，而且假如比照一下之前曝光的反面谍照的话，摄像头和扬声器的方位也与之前的谍照相符，由此估测这张内部结构的谍照仍是有必定的可信度的。当然，因为第四代Moto X估计还有十分长期才会发布，因而终究产品或许会与该谍照有着必定的距离。